產(chan)品概述

SYFC-TSC系列低壓動態無功補(bu)償裝置(zhi)采用晶閘(zha)管(guan)作(zuo)為(wei)投(tou)(tou)切元件，控制(zhi)補(bu)償回路，過(guo)零投(tou)(tou)切，抑制(zhi)諧波，補(bu)償無功功率，提高用電質量。

應(ying)用范圍

SYFC-TSC系列低壓動態無功補(bu)償裝(zhuang)置(zhi)產品廣泛應用于鋼鐵、化工、造紙(zhi)、紡織、煤炭、電(dian)力、港口、有色金屬、汽車制造、精(jing)密機械等工業領域(yu)以及居民配(pei)電(dian)、市政醫療(liao)、商業場館等民用領域(yu)。

產(chan)品特(te)性

采用瞬時無功算法，快速跟蹤無功變化，四象限投切。
動態響應快，裝置全響應時間≤20mS。
采用晶閘管過零投切，無沖擊，無涌流，無需放電即可再投。
電容器采用濾波專用電容器，壽命長，性能穩定。
電抗器標配7%、14%鐵芯電抗器，磁密低，線性度高。
補償回路可以根據實際需求，調諧至諧波次數，定制成LC無源濾波裝置（TSF）。
電壓等級適應400V、660V、750V、1140V，單回路最高可達480kVar。
保護完備，具有過壓、欠壓、過流、欠流、過溫、三相不平衡、諧波超限等保護。
人機界面友好，操作簡單。
工作(zuo)原理(li)

SYFC3-TSC系(xi)列低(di)壓動態無功(gong)補償裝置采(cai)用(yong)瞬時(shi)無功(gong)算法(fa)，實時(shi)檢測并(bing)計算系(xi)統所需的無功(gong)量(liang)，控制(zhi)各補償回路投(tou)切。投(tou)切元件選用(yong)晶閘管無觸點開關，采(cai)用(yong)等(deng)壓投(tou)入、過零切除(chu)的控制(zhi)技術，無沖(chong)擊、無涌流(liu)。補償回路串聯7%或14%電抗器(qi)，抑制(zhi)系(xi)統諧(xie)波，延長電容(rong)器(qi)使用(yong)壽命，同時(shi)防止(zhi)放(fang)大諧(xie)波，對供電系(xi)統造成危害。

產(chan)品選型介紹(shao)