產品概述

SYFC-TSC系列低壓動(dong)態無功(gong)補(bu)償裝置(zhi)采用晶閘管(guan)作為(wei)投切(qie)元件，控(kong)制(zhi)補(bu)償回(hui)路，過零投切(qie)，抑制(zhi)諧波(bo)，補(bu)償無功(gong)功(gong)率，提高(gao)用電質量。

應用(yong)范圍

SYFC-TSC系(xi)列低壓動(dong)態無功補償裝置產品廣(guang)泛(fan)應(ying)用于(yu)鋼鐵(tie)、化(hua)工、造(zao)紙、紡(fang)織、煤炭、電力、港口、有色(se)金屬、汽車制造(zao)、精密機械(xie)等工業領(ling)域以及居民(min)配電、市政(zheng)醫療、商(shang)業場(chang)館等民(min)用領(ling)域。

產品特性

采用瞬時無功算法，快速跟蹤無功變化，四象限投切。
動態響應快，裝置全響應時間≤20mS。
采用晶閘管過零投切，無沖擊，無涌流，無需放電即可再投。
電容器采用濾波專用電容器，壽命長，性能穩定。
電抗器標配7%、14%鐵芯電抗器，磁密低，線性度高。
補償回路可以根據實際需求，調諧至諧波次數，定制成LC無源濾波裝置（TSF）。
電壓等級適應400V、660V、750V、1140V，單回路最高可達480kVar。
保護完備，具有過壓、欠壓、過流、欠流、過溫、三相不平衡、諧波超限等保護。
人機界面友好，操作簡單。
工作(zuo)原理

SYFC3-TSC系列低壓(ya)動(dong)態無功補(bu)償裝置采用(yong)瞬時無功算法，實時檢測并計算系統所需(xu)的無功量，控(kong)制(zhi)各補(bu)償回路投切。投切元件選用(yong)晶閘管無觸點(dian)開(kai)關，采用(yong)等壓(ya)投入(ru)、過(guo)零切除的控(kong)制(zhi)技術，無沖擊、無涌流。補(bu)償回路串(chuan)聯7%或14%電(dian)抗器(qi)，抑制(zhi)系統諧(xie)(xie)波，延長電(dian)容器(qi)使用(yong)壽命，同時防止放大諧(xie)(xie)波，對(dui)供電(dian)系統造成危害。

產品(pin)選型介(jie)紹(shao)